電子デバイス産業新聞 2023年7月6日号に掲載の記事内容はこちら。
タイセー
リテーナーリング
スクラッチを低減
株式会社タイセー（千葉県鎌ケ谷市）は、半導体ＣＭＰプロセス用リテーナーリング「３ＢＭ」（写真）を展開している。３ＢＭは、ＰＥＴ樹脂をベースにＣＭＰリテーナーリングに向けに開発した３ＢＭ樹種を使用し、一般的なＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）製リテーナーリングと比較して約３倍の耐パッド摩耗性を実現。リテーナーリングの長寿命化によるコスト削減効果に加え、スクラッチの減少にも寄与する。
スクラッチはスラリーの凝集などによって発生し、リテーナーリングの研磨残渣粒がスラリー凝集の一部になりえるといわれている。３ＢＭはＰＰＳに比べてリテーナーリングの摩耗量を抑えることができるため残渣粒も少ない。スクラッチは微細化が進むプロセスのＣＭＰ工程で問題になっており、すでに最先端のＣＭＰ工程ではＰＰＳやＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）のリテーナーリングをＰＥＴ系樹脂に置き換える事例も多くある。
３ＢＭは従来のＰＥＴを成型方法から見直しクリーン性を高め、またＰＰＳ／ＰＥＥＫと比較してスラリー性能を妨げないという利点もある。タイセーは、長年の研磨技術を基に最新のＣＭＰ工程における問題点を解決する新しい提案を行っており、３ＢＭはリテーナーリングとしてもリング加工用素材としても販売している。
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Taise
Retainer Ring
Reducing Scratches
July 6, 2023. @ Electronic Device Industry News.
TAISE Company Limited is expanding 3BM (photo) retainer ring for semiconductor CMP processes. 3BM retainer ring uses 3BM resin, which was developed for CMP retainer ring based on PET resin, and has approximately three times the pad wear resistance of ordinary PPS (polyphenylene sulfide) retainer ring. In addition to the cost reduction effect by extending the service life, it also contributes to the reduction of scratching.
Scratches are said to be caused by slurry agglomeration and other factors, and residues in the retainer ring can be part of the slurry agglomeration. 3BM has less wear on the retainer ring than PPS, resulting in less grain residue. Scratches have become a problem in the CMP process of increasingly miniaturized processes, and there are already many cases of replacing PPS and PEEK (Polyether ether ketone) retainer ring with PET-based resins in cutting-edge CMP process.
3BM has the advantage that it is cleaner than conventional PET by reviewing the molding method, and it does not interfere with slurry performance compared to PPS/PEEK. TAISE offers new proposals to solve problems in the latest CMP process based on its many years of polishing technology, and 3BM is sold both as a retainer ring and as a material for ring processing.